ਫਾਈਬਰ ਲੇਜ਼ਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀ ਬ੍ਰਿਜ ਸਥਿਤੀ (ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਕਨੈਕਸ਼ਨ) ਕੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

ਜਦੋਂਫਾਈਬਰ ਲੇਜ਼ਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਮਸ਼ੀਨਲੇਜ਼ਰ ਕਟਿੰਗ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਧਾਤ ਦੀ ਚਾਦਰ ਇਹਨਾਂ ਸੇਰੇਟਿਡ ਸਪੋਰਟ ਬਾਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਸਮਰਥਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਕੱਟੇ ਹੋਏ ਹਿੱਸੇ ਕਾਫ਼ੀ ਛੋਟੇ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਤਾਂ ਉਹ ਸਪੋਰਟ ਬਾਰਾਂ ਦੇ ਪਾੜੇ ਤੋਂ ਨਹੀਂ ਡਿੱਗ ਸਕਦੇ; ਜੇਕਰ ਉਹ ਕਾਫ਼ੀ ਵੱਡੇ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਤਾਂ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਸਪੋਰਟ ਬਾਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਸਮਰਥਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ; ਇਸ ਸਮੇਂ, ਉਹ ਸੰਤੁਲਨ ਗੁਆ ​​ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਉੱਪਰ ਵੱਲ ਝੁਕ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਜਦੋਂ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਕਟਿੰਗ ਹੈੱਡ ਇਸ ਨਾਲ ਟਕਰਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਮਸ਼ੀਨ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਬੰਦ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ ਅਤੇ ਕਟਿੰਗ ਹੈੱਡ ਨੂੰ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨੁਕਸਾਨ ਹੋਵੇਗਾ।

ਉਪਰੋਕਤ ਵਰਤਾਰੇ ਨੂੰ ਬ੍ਰਿਜ ਪੋਜੀਸ਼ਨ (ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਕਨੈਕਸ਼ਨ) ਕੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਟਾਲਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਫਾਈਬਰ ਲੇਜ਼ਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਮਸ਼ੀਨ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਦੀ ਲੇਜ਼ਰ ਕਟਿੰਗ ਨੂੰ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਕਰ ਰਹੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਬੰਦ ਕੰਟੋਰ ਨੂੰ ਜਾਣਬੁੱਝ ਕੇ ਕਈ ਬਿੰਦੂਆਂ 'ਤੇ ਡਿਸਕਨੈਕਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਕੱਟਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਹਿੱਸੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਦੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਰਹਿਣ ਅਤੇ ਡਿੱਗ ਨਾ ਪੈਣ। ਇਹਨਾਂ ਡਿਸਕਨੈਕਟ ਕੀਤੇ ਬਿੰਦੂਆਂ ਨੂੰ ਬ੍ਰਿਜ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਹਨਾਂ ਨੂੰ ਬ੍ਰੇਕਪੁਆਇੰਟ ਜਾਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਡਿਸਕਨੈਕਸ਼ਨ ਦੀ ਦੂਰੀ ਲਗਭਗ 0.2 ਤੋਂ 1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸ਼ੀਟ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਉਲਟ ਅਨੁਪਾਤੀ ਹੈ। ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕੋਣਾਂ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਨਾਮ ਹਨ: ਕੰਟੋਰ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ, ਇਹ ਡਿਸਕਨੈਕਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਇਸਨੂੰ ਬ੍ਰੇਕਪੁਆਇੰਟ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ; ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ, ਇਹ ਮੂਲ ਸਮੱਗਰੀ ਨਾਲ ਜੁੜਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਇਸਨੂੰ ਬ੍ਰਿਜ ਜਾਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਫਾਈਬਰ ਲੇਜ਼ਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਮਸ਼ੀਨ ਪੂਰੀ ਕੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸੁਚਾਰੂ ਪ੍ਰਗਤੀ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਅਤੇ ਕੱਟਣ ਦੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਬ੍ਰਿਜ ਕੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਹ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਬਚਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਕਿਰਤ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।